1. Curació lenta
El primer problema que comporta la baixada sobtada de la temperatura ambientsegellador estructural de siliconaés que es nota que s'ha curat durant el procés d'aplicació i l'estructura de silicona és densa.
El procés de curat del segellador de silicona és un procés de reacció química, i la temperatura i la humitat de l'entorn tenen una certa influència en la seva velocitat de curat. Per a un componentsegelladors estructurals de silicona, com més alta sigui la temperatura i la humitat, més ràpida serà la velocitat de curat. Després de l'hivern, la temperatura baixa bruscament i, alhora, amb la baixa humitat, la reacció de curat del segellador estructural es veu afectada, de manera que el curat del segellador estructural és lent. En circumstàncies normals, quan la temperatura és inferior a 15 ℃, el fenomen del curat lent del segellador estructural és més evident.
Solució: Si l'usuari vol construir en un entorn de baixa temperatura, es recomana realitzar una prova de segellador de silicona en una petita àrea abans d'utilitzar-lo i una prova d'adhesió per pelar per confirmar que el segellador estructural es pot curar, que l'adhesió és bona i que l'aspecte no presenta cap problema a la zona utilitzada. Tanmateix, quan la temperatura ambient és de fins a 4 °C, no es recomana la construcció amb segellador estructural.
El segellador s'enganxa utilitzant la temperatura i la humitat de l'ambient.
2. Problemes d'unió
Amb la disminució de la temperatura i la humitat i el lent curat, també hi ha el problema de l'adhesió entre el segellador estructural i el substrat. Els requisits generals per a l'ús desegellador estructural de siliconaEls productes són: un entorn net amb una temperatura de 10 °C a 40 °C i una humitat relativa del 40% al 80%. Si se superen els requisits mínims de temperatura anteriors, la velocitat d'unió es redueix i el temps d'unió completa al substrat es prolonga. Al mateix temps, quan la temperatura és massa baixa, la humectabilitat de l'adhesiu i la superfície del substrat disminueix, i pot haver-hi boira o gebre imperceptibles a la superfície del substrat, cosa que afecta l'adhesió entre el segellador estructural i el substrat.
Solució: Quan la temperatura mínima de construcció del segellador estructural és de 10 °C, el segellador estructural s'adhereix al substrat en la situació real. La prova d'adhesió s'ha de fer en un entorn de construcció de baixa temperatura per confirmar una bona adhesió abans de la construcció. La injecció de fàbrica del segellador estructural també pot accelerar el seu curat augmentant la temperatura i la humitat de l'entorn en què s'utilitza i, alhora, cal allargar adequadament el temps de curat.
3. Augmentar la viscositat
Segelladors estructuralss'espessirà gradualment i esdevindrà menys fluid a mesura que disminueixi la temperatura. Per als segelladors estructurals de dos components, els segelladors estructurals que augmenten la viscositat augmentaran la pressió de la màquina d'enganxar i reduiran l'extrusió del segellador estructural. Per als segelladors estructurals d'un component, el segellador estructural s'espessirà, l'augment de la pressió de la pistola d'enganxar per extrudir el segellador estructural pot ser lent i laboriós per a les operacions manuals.
Solució: Si no hi ha cap efecte sobre l'eficiència de la construcció, l'engruiximent a baixa temperatura és un fenomen normal i no calen mesures de millora.
Si l'efecte de la construcció, és possible considerar augmentar la temperatura de funcionament del segellador estructural o adoptar algunes mesures auxiliars de calefacció, com ara emmagatzemar el segellador estructural en una sala de calefacció o una sala amb aire condicionat per endavant, instal·lar un escalfador per a la calefacció al taller d'encolat i augmentar la
Data de publicació: 24 d'octubre de 2022