1. Curat lent
El primer problema que comporta la caiguda sobtada de la temperatura ambientsegellador estructural de siliconaés que se sent curat durant el procés d'aplicació i l'estructura de silicona és densa.
El procés de curat del segellador de silicona és un procés de reacció química, i la temperatura i la humitat de l'ambient tenen una certa influència en la seva velocitat de curat.Per a un componentsegelladors estructurals de silicona, com més alta sigui la temperatura i la humitat, més ràpida serà la velocitat de curat.Després de l'hivern, la temperatura baixa bruscament i, al mateix temps, amb la baixa humitat, la reacció de curació del segellador estructural es veu afectada, de manera que la curació del segellador estructural és lenta.En circumstàncies normals, quan la temperatura és inferior a 15 ℃, el fenomen de curat lent del segellador estructural és més evident.
Solució: si l'usuari vol construir en un entorn de baixa temperatura, es recomana realitzar una prova de segellador de silicona d'àrea petita abans d'utilitzar-lo i realitzar una prova d'adhesió per confirmar que el segellador estructural es pot curar, l'adhesió és bona, i l'aparença no és cap problema.àrea utilitzada.Tanmateix, quan la temperatura ambient és tan baixa com 4 °C, no es recomana la construcció de segellador estructural.
El segellador s'enganxa utilitzant la temperatura i la humitat de l'entorn.
2. Problemes de vinculació
Amb la disminució de la temperatura i la humitat i el curat lent, també hi ha el problema d'unió entre el segellador estructural i el substrat.Els requisits generals per a l'ús desegellador estructural de siliconaEls productes són: un ambient net amb una temperatura de 10 °C a 40 °C i una humitat relativa del 40% al 80%.Superant els requisits de temperatura mínima anteriors, la velocitat d'unió s'alenteix i el temps per unir-se completament al substrat s'allarga.Al mateix temps, quan la temperatura és massa baixa, la humectabilitat de l'adhesiu i la superfície del substrat disminueix, i pot haver-hi boira o gelades indiscernables a la superfície del substrat, que afecten l'adhesió entre el segellador estructural i el substrat.
Solució: quan la temperatura mínima de construcció del segellador estructural és de 10 °C, el segellador estructural s'uneix al substrat en la situació real.La prova d'adhesió s'ha de fer en un entorn de construcció a baixa temperatura per confirmar una bona adhesió abans de la construcció.La injecció de fàbrica de segellador estructural també pot accelerar la curació del segellador estructural augmentant la temperatura i la humitat de l'entorn en què s'utilitza el segellador estructural i, al mateix temps, és necessari allargar adequadament el temps de curat.
3. Augmentar la viscositat
Segelladors estructuralss'espesseix gradualment i es torna menys fluid a mesura que disminueix la temperatura.Per als segelladors estructurals de dos components, els segelladors estructurals que augmenten la viscositat augmentaran la pressió de la màquina de cola i reduiran l'extrusió del segellador estructural.Per als segelladors estructurals d'un component, el segellador estructural s'espesseix, l'augment de la pressió de la pistola de cola per extruir el segellador estructural pot ser laboriós i laboriós per a les operacions manuals.
Solució: si no hi ha cap efecte sobre l'eficiència de la construcció, l'engrossiment a baixa temperatura és un fenomen normal i no calen mesures de millora.
Si l'efecte de la construcció, és possible considerar augmentar la temperatura de funcionament del segellador estructural o adoptar algunes mesures de calefacció auxiliars, com ara emmagatzemar el segellador estructural en una sala de calefacció o una habitació amb aire condicionat per endavant, instal·lar un escalfador per escalfar-lo. el taller d'encolat, i augmentant la
Hora de publicació: 24-octubre-2022